반도체 장비 제어
세메스㈜
반도체 장비 전장 조립 & 하네스 제작
01. 반도체 물류 사업부
- Multi Spinner MS-1 시리즈
- Multi Spinner MS-3 시리즈
02. OEM 사업부(S사 OEM)
- OEM사업부(S사 OEM)
- 아이리스(IRIS)
- Lozix 시리즈(6C6D,4C6D,6D,6D外)
- H-SOH(Coater & Bake, CDD, THC)
03. 반도체 FAB 사업부
- IRIS Harness
- LOZIX Harness
- OMEGA S Harness
코디엠㈜
반도체, LED 및 물류 전장 제어 조립
01. 반도체 사업부
- Multi Spinner MS-1 시리즈
- Multi Spinner MS-3 시리즈
02. OEM 사업부(S사 OEM)
- 아이리스(IRIS)
- Lozix 시리즈 ( 6C6D,4C6D,6D,8C8D 外)
- H-SOH[Coater & Bake , CDD , THC )
㈜나래나노텍
- 2.5G~5G 복합 Offset Printer
- KETI Revers Offset Printer
- 2G~5G Coater 및 VCD
전장 설계
전장 설계 1
LCD 검사설비 (AOI)
- LCD 4세대~7세대 광학 검사 설비
- 리니어 4~6축 / 서보 8~16축
- 기타 스테핑
- I/O 300~500점
- Camera 4CH~16ch
설계내용
- 전장 C-BOX
- 리니어 스테이지 전장 설계
- 케이블 설계 (Flat 포함)
- Tool : AotoCad 및 Inventor
전장 설계 2
장비 개요
- 2G~5G 진행
- LCD 전공정 BM,CF Coater / Offset
- 리니어 2~6축, 서보 6~18축
- I/O 200~500점
- 케이컬 관련 및 로드셀 및 gap 센서류
설계내용
- 독립형 C-BOX 설계 (방수타입)
- 기체 분기 BOX 설계
- 케이블 설계 / Flat Cable 설계 : Leoni 사용
- 전장 Module 설계 (Tool: AutoCAD사용)
설계내용
- 전장 설계 회로 C-BOX (3D) 하네스
- TOOL : Solid Works Auto Cad
설계내용
- 전장 박스 3D 설계
- TOOL : Solid Works
설계내용
- AC 분배기
- TOOL : Soild Works
설계내용
- C-BOX
- TOOL : Soild Works
㈜제이스텍
01. OLED 사업부
- OLB Inline System
- FOF Inline System
- PCB Bonder
02. LCD 사업부
- OLB In Line System
- COG , FOG Inline System
- Auto COG Bonder
반도체 Machine
Harness 제작
Clable 수입유통
BOARD ASS.Y
B/D Ass’y
MIG ㈜ 외
- 모션 B/D
- 장비 IF B/D
- SAFTY B/D
- 공기 저항기형 마이크로미터 측정기
PCB 설계 1
DC POWER B/D
IF B/D
PCB 설계 2
EW CEIP B/D
EIP SC04 B/D
PCB 설계 3
EIP AI08 B/D
DFIS 2 B/D
PCB 설계 4
FFU INVERTER B/D
Power Relay B/D
PCB 설계 5
기타 B/D
기구설계 / 조립 & PLC 설계
반도체 장비설계 및 조립
반도체 장비 설계 및 조립
- SMT MOUNTER[M사]
- TEST HANDLER[S사]
- SAW SORTER[S사]
- AUTO TRIM[F사]
- DIPING MACHINE[F사]
LCD 장비 설계 및 조립
LCD장비 설계 및 조립
- TAB BONDER [A사]
- FILM 부착기 / 박리기 [A사]
- CONVEYER SYSTEM [A사]
자동화 장비 설계 및 제작
각종 자동화 설비 개선 및 제작
Parts 제작
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